|
| ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | แพ็คกระดาษ |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | ภายใน 1 ~ 5 วัน |
| วิธีการชำระเงิน: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| ความสามารถในการจัดหา: | 100000ชิ้น |
อุปกรณ์เฉพาะสําหรับการตรวจสอบกาวโปร่ง SMT อุปกรณ์ AOI
วิธีการตรวจสอบการเติมต่ําในอุปกรณ์
A: ความหนาของชิป ความสูงชั้นกาวเกิน::
B: ความสูงชั้นคลอมเกิน
ขั้นต่ํา:ไม่ควรต่ํากว่าล่าง
Max:ไม่ควรเกินพื้นผิวบนของชิป
ความสูงที่แนะนําคือ 2/3 ของความสูงชิป
ปริมาณการเติมคลอม
ขนาดความกว้างของ CSP น้อยกว่า ความกว้างของ CSP น้อยกว่าความกว้างของ CSP
ข้อมูลการตรวจสอบตัวอย่าง
1เทคโนโลยีการถ่ายภาพ 3 มิติ UV แสดงข้อมูล 3 มิติของกาว UV อย่างเต็มที่ การวิเคราะห์การวิเคราะห์โปรไฟล์การค้นหาจุดการเปลี่ยนแปลงตําแหน่งตําแหน่งกาวขึ้นและควบคุมข้อมูลเฉพาะของกาวขึ้น
2.การวัดความสูงของกาวโปร่งอย่างแม่นยํา
|
|
| ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | แพ็คกระดาษ |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | ภายใน 1 ~ 5 วัน |
| วิธีการชำระเงิน: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| ความสามารถในการจัดหา: | 100000ชิ้น |
อุปกรณ์เฉพาะสําหรับการตรวจสอบกาวโปร่ง SMT อุปกรณ์ AOI
วิธีการตรวจสอบการเติมต่ําในอุปกรณ์
A: ความหนาของชิป ความสูงชั้นกาวเกิน::
B: ความสูงชั้นคลอมเกิน
ขั้นต่ํา:ไม่ควรต่ํากว่าล่าง
Max:ไม่ควรเกินพื้นผิวบนของชิป
ความสูงที่แนะนําคือ 2/3 ของความสูงชิป
ปริมาณการเติมคลอม
ขนาดความกว้างของ CSP น้อยกว่า ความกว้างของ CSP น้อยกว่าความกว้างของ CSP
ข้อมูลการตรวจสอบตัวอย่าง
1เทคโนโลยีการถ่ายภาพ 3 มิติ UV แสดงข้อมูล 3 มิติของกาว UV อย่างเต็มที่ การวิเคราะห์การวิเคราะห์โปรไฟล์การค้นหาจุดการเปลี่ยนแปลงตําแหน่งตําแหน่งกาวขึ้นและควบคุมข้อมูลเฉพาะของกาวขึ้น
2.การวัดความสูงของกาวโปร่งอย่างแม่นยํา
